然而,本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM(高带宽内存)的爆发式增长。AI芯片(如英伟达H200/B200)对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM,挤占了原本用于生产手机LPDDR(低功耗内存)的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。
Laura CressTechnology reporter
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除主摄外,新机预计还将搭载 3.5X 潜望长焦,传感器为同样 2 亿像素的三星 HPB,并配备被行业人士称为「手机行业最强」的 50MP 超广角镜头。